科技部

  • 專題研究計畫，「建置分類與物件辨識的漸進式深度學習模型應用於智慧製造」(2021/08 ~ 2024/07)
  • 產學研究計畫，「智慧製造之多站點全流程優化-分項1-1多站點設備參數同步優化」(2023/11 ~ 2024/10)
  • 產學研究計畫，「智慧製造之多站點全流程優化-分項1-3增量學習與元學習之產品瑕疵檢測分類」(2021/11 ~ 2024/10)

    • 教育部

  • 智慧創新關鍵人才躍升計畫， 「整合雲原生和無線通訊之數據驅動智慧製造ESG創新資訊服務」(2023/02 ~ 2025/01)
  • 教學實踐研究計畫，「AI+X: 以競賽引領學生運用AI發展跨域應用」(2021/01 ~ 2021/12)
  • 教學實踐研究計畫，「競賽學習對學生實作能力與競賽能力培養的成效分析」(2021/01 ~ 2021/12)
  • 「先進資通安全實務人才培育計畫」(2021/01 ~ 2024/12)

    • 產學合作計畫

  • 某法人單位，「混合實境物件辨識技術與低延遲姿態動作辨識技術研究」(2023/08 ~ 2023/12)
  • 某PCB製造商，「少量多樣AVI影像學習」(2021/01 ~ 2025/12)
  • 某電子道路收費商，「異常交易檢核作業及車號補登作業導入AI機器人應用」(2021/01 ~ 2021/12)

    • 校內計畫

  • 「競賽學習」對Cloud+X跨域能力與Cloud系統建置能力培養的成效分析，國立中央大學112年度教學創新計畫(2023/08/01 ~ 2024/12/31)